近日，位于南京市浦口经济开发区的半导体先进封测项目建设现场，厂房四周外立面脚手架已经全部拆除，各项工程都在抓紧收尾，厂区绿化正在同步进行。

       该项目总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。项目今年部分投产，全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

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