半导体制造作为现代科技的核心领域，生产环境对振动控制的敏感度远超传统工业。在晶圆光刻、纳米级刻蚀等关键工艺中，微米级振动可能导致芯片线宽偏差、电路短路甚至晶圆报废。本文合景净化工程公司主要探讨半导体车间净化工程建设中的防微振设计。

       根据《电子工业防微振工程技术规范》GB51076 - 2015，半导体洁净车间的防微振设计需满足集成电路制造厂房前工序等建筑宜采用小跨度柱网，工艺设备层平台宜用钢筋混凝土结构，平台与周围结构间设隔振缝。当采用混凝土结构的建筑物超长时，应采用超长混凝土结构无缝设计技术，降低温度伸缩应力。可在平台下部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙，纵横向对称布置，厚度不小于250mm，不开设孔洞。

       根据地质条件，优先选择坚硬土层或基岩作为基础持力层。若地质条件不满足，可采用桩基础或人工处理复合地基，以提高地基的承载能力和稳定性，减少地面振动和共振现象。对于软土地基等不良地质条件，可采用地基加固方法，增强地基土的强度和刚度，降低地基的压缩性和振动传递系数。

       可采用小跨度柱网和钢筋混凝土结构的工艺设备层平台，提高结构的整体刚度和抗振性能。在平台与周围结构之间设置隔振缝，切断振动传递路径。将强烈振动设备或对振动敏感设备布置在厂房底层，较大振动设备或敏感设备靠近承重墙、框架梁及柱等刚度较大部位。将振动设备和敏感设备分类集中、分区布置，利用厂房变形缝分隔，敏感设备远离振动设备，水平扰力较大设备的扰力方向与厂房结构水平刚度较大方向一致。

       对精密设备进行隔振支座设计和安装，在设备与地面之间设置隔振垫，有效减少设备振动传递至地面和周围设备。基台采用框架式支承时，宜用钢筋混凝土框架，周边设隔振缝。选用低振动施工设备，或在设备周围设置隔振措施，减少施工过程中设备振动对周边环境的影响。避免采用剧烈振动的施工操作。在材料运输过程中，采用减振车辆或在运输车辆上设置减振垫，防止材料运输过程中产生的振动对车间结构和已安装设备造成影响。

       在半导体车间净化工程的施工和运营阶段，应安装振动监测系统，通过在关键部位布置振动传感器，实时监测车间内的振动情况。对监测系统采集到的数据进行分析和处理，及时发现振动异常情况。根据监测结果，采取相应的调整和改进措施。

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