近日，南京浦口经济开发区签约落户半导体先进封测项目。计划总投资30亿元，2025年部分投产。

       该项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。

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