电子芯片的生产对于环境的洁净度有着严格要求，而本期文章，东莞市合景实业发展有限公司-合景净化工程公司会为大家介绍国内电子芯片洁净车间的行业现状，主要包括3方面内容，即：高技术适应性与灵活性、复杂工艺与高技术风险、复杂设计施工与高建造费用。

        现状一：高技术适应性与灵活性

合景净化工程案例图片

        在2000年-2010年间，国内电子芯片技术由5英寸（0.5μm）、6英寸（0.5μm）提升到了8英寸（0.18μm-0.25μm）。而目前，一些知名厂家的产品更是达到了12英寸（110nm-90nm-65nm），可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”。

        国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联，这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度，以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯片洁净车间的建造成本高，使用时间长，因此在设计与建造时要做好周全准备，使其具备高技术适应性与灵活性。

        现状二：复杂工艺与高技术风险

        对于电子芯片洁净车间而言，复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产过程中，如果尘埃颗粒控制不当，会对成品率造成不良影响，甚至还会造成整批产品的报废。

        除此之外，在电子芯片洁净车间的气流组织中和芯片生产过程中，如果车间内尘埃颗粒及静电控制不当，会对产品合格率造成很坏的影响，有时候甚至会造成整批产品的报废。轻则影响成品率，重则造成整个洁净车间的报废，其损失是难以估量的。

        现状三：复杂设计施工与高建造费用

        电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求，可想而知，其设计施工也是相当复杂的。此外，洁净度越高，建造费用也越高。例如100级（FS 209）单向流洁净室，仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/㎡。再加上消防、三废、供配电和自控系统，建造费用更是高达25000元-30000元/㎡。

        当完成电子芯片洁净车间的建造后，还要经过3方面的验收，即：空态验收、静态验收、动态验收，只有完成验收才能投入日常使用。因此，面临巨大的技术风险，以及后续运行、维护和调试、检测的压力。

        合景净化工程公司建议大家，电子芯片洁净车间是固态的，一旦建成基本无法更改，只能改造升级，同时电子芯片净化车间建造成本高，预期使用寿命长，因此在设计与建造时要做好长期预案，做周全准备，使电子芯片净化车间建成后具备高技术适应性与灵活性。