根据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的智能手机零组件追踪报告显示，随着大多数零组件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能将会在2022年下半年继续得到缓解。

报告指出，零组件的短缺在过去两年来一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为解决相关不确定因素均付出诸多努力。自去年底以来，这一供需缺口一直在缩小，显示整个生态系统的供应紧张情况即将结束，包括主流的应用处理器、功率放大器和射频收发器等5G相关芯片的库存量显著增加，但也有一些例外情况，例如4G处理器和电源管理芯片。

在PC和笔记本电脑方面，电源管理芯片、Wi-Fi芯片和I/O接口芯片等最重要的PC零组件的供应缺口已经缩小;半导体和零组件研究分析师William Li表示，“我们看到各大OEM和ODM继续增加零组件的库存，以应对今年早些时候新冠疫情带来的不确定性情况”。

不过，William Li认为，今年上半年出货量将下调，这主要是通路商库存量的增加和人们对于智能手机、PC的消费态势趋缓所造成，考虑到晶圆厂的扩产和多元化的供应商，零组件供应情况得到了显著的改善，至少在第一季度是如此。目前，半导体行业发展的最大风险因素是在中国各地发生的封锁情况，尤其是在上海及其周边地区;但如果中国政府能够控制疫情并帮助主要半导体生态的行业参与者迅速扭转不利局面，相信更大范围的半导体芯片短缺情况将在第三季度末或第四季度初得到缓解。

Counterpoint Research半导体和零部件研究总监Dale Gai表示，去年半导体供应紧张与消费者及企业的需求反弹同时发生，为整个供应链带来了很多困难，但在过去几个月中，半导体行业市场需求疲软与之相对应的库存增加缓解了这一情况;现在的问题不是库存短缺，而是封锁政策对整个生态系统的冲击，目前看到封锁政策在中国产生了一系列的骨牌效应。

据市场调研机构Counterpoint Research的手机组件跟踪报告，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年得到缓解。

报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。如果疫情能得到控制，相信更大面积的半导体短缺情况将在第三季度末或第四季度初得到缓解。

该报告聚焦于消费电子类半导体，认为包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器在内的5G相关芯片的库存量将显著增加，同时预计存储芯片的价格将在2022年下降10%-15%。

而对于老一代4G处理器和电源管理芯片，虽然其供应缺口缩小，但仍将继续短缺，前者价格将上涨10%，后者价格将上涨15%-20%。

值得注意的是，消费电子类半导体的短缺情况之所以缓解，主要是由于市场需求疲软与厂商积极囤货。

该机构分析师William Li评价道：“我们看到各大OEM和ODM继续增加零部件的库存，以应对今年早些时候新冠疫情带来的不确定性情况。”他认为2022年上半年出货量将下调，这主要是渠道商库存量的增加和人们对于PC的消费势头放缓造成的。

该机构的半导体和零部件研究总监Dale Gai也表示，“在过去几个月中，半导体行业市场需求疲软与之相对应的库存的增加缓解了供应链紧张情况。”

芯片供应短缺一直是当下各国面临的难题。为了增加芯片产能，美国打算拿出520亿美元来支持本国半导体产业发展。但这一行为，却被台积电创始人“冷嘲热讽”。

当地时间4月21日，台积电创始人张忠谋参加了美国智库布鲁金斯学会，并在会中提及半导体人才的重要性以及美国制造半导体的前景。

张忠谋表示，美国想要通过投资来增加其境内半导体产能，简直就是昂贵浪费且徒劳无功之举，因为美国并没有足够的人才资源来发展半导体产业。

这已经是张忠谋第二次发表这样的言论了。去年10月份，他直言否定美国的做法，认为美国花重金招揽半导体企业在美国境内设厂不现实，美国没有办法打造一条完整的半导体供应链。

张忠谋能够有底气说出这样的话，是有道理的。台积电成为全球最大的晶圆代工厂最不可或缺的条件就是拥有足够多的技术人才，许多海外人才也十分青睐台积电的工作。

去年，光是台积电与联电两家芯企的晶圆代工产能已经占据了全球的60%。高通、AMD、英伟达、苹果等公司都需要借助台积电实现芯片量产。

而美国虽然是芯片行业的领衔者，但是其自行生产芯片在全球却只占10%。分析人士认为，除了投资芯片产业，美国更应该专注技术研发，并进行人才引进，这样才能使得其本国的芯片行业有所发展。

值得一提的是，美国520亿的芯片补贴法案并没说明是否要将非美企业纳入法案之中。台积电对此表示，美国不应偏袒本国企业，而忽略了其他半导体公司的公共所有权。

根据Counterpoint Research的最新智能手机组件追踪报告，随着大多数组件的供需差距缩小，全球半导体芯片的短缺情况可能在2022年下半年继续缓解。

过去两年，这些短缺问题一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商花了很多精力来应对不确定性。自2021年末以来，供需差距一直在缩小，这表明整个广泛的生态系统的供应紧张状况即将结束。

与5G相关的芯片组，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器的库存水平已大幅增加，尽管存在一些例外，如旧一代的4G处理器以及电源管理IC。

在整个PC和笔记本电脑中，最重要的PC组件，如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应差距已经缩小。研究分析师William Li说:「我们看到OEM和ODM继续积累元件库存，以应对今年早些时候COVID-19带来的不确定性。」

Counterpoint Research称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。与此同时，报告指出，自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。

近年来，半导体芯片成为科技企业发展的资源，在其重要性不断提升的背景下，全球各国正在不断加深对该行业的布局。去年以来，虽然全球持续“缺芯”的现象一直存在，但半导体行业仍在扩张。此前，半导体行业协会(SIA)报告显示，2021年全球半导体销售额达到了5559亿美元，同比增长26.2%，创历史新纪录;而中国仍是全球最大的半导体市场，销售额达到了1925亿美元，同比增长27.1%。

此外，不久前SIA还指出，全球半导体销售在2月份保持强劲，该月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%，连续11个月同比增长超过20%。