近日，第19期福布斯全球企业2000强（Global 2000）发布，榜单使用了截至2022年4月22日的过去12个月的财务数据来计算公司在销售、利润、资产和市价等四个方面的指标，并通过这些指标来进行排名。

       据统计，2000强榜单中有41家半导体相关公司，其中包括中国大陆企业10家，中国台湾企业9家。

       数据显示，这41家半导体相关公司覆盖半导体产业上中下游，其中半导体设备、IC设计、晶圆代工以及封测领域引人注目。

半导体设备供不应求

       近两年，半导体供应链短缺蔓延至上游，半导体设备领域引起市场关注。据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%，中国再次成为全球最大的半导体设备市场。SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将突破1000亿美元。

       在福布斯2000强榜单中，此次光刻机巨头ASML（阿斯麦）排名249。ASML 2021年及2022年Q1业绩盈利情况较好。财报数据显示，2021 全年，ASML实现净销售额186亿欧元，毛利率为52.7%，净利润59亿欧元，共计卖出了287台光刻系统，其中42台为EUV光刻系统机。

       2022年Q1 ASML净销售额为35亿欧元，毛利率49.0％，净利润6.95亿欧元，共销售出62部光刻机。同时，该公司还新增了70亿欧元的订单，ASML预计2022年第二季度的净销售额会提升至51亿-53亿欧元左右，毛利率约为49％至50％。

       在Q1财报会议上，ASML表示，随着第二季度芯片制造设备的市场需求超过供应量，将上调长期营收预期，维持今年20%的营收增幅和55台极紫外光科技的产能预期不变，并表示，2025年将能生产70多部极紫外光刻机。

       设备的研发与扩产同样重要。5月23日，路透社消息显示，ASML正在着手研发价值4亿美元（约合人民币26.75亿元）的新旗舰光刻机，有望2023年上半年完成原型机，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出货。

       据外媒报道，目前工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，进一步拉长了设备交货周期。今年4月，据外媒报道，包括应用材料、科磊、泛林集团、ASML等公司都已经对客户发出警告，称他们可能需要等最长一年半才能交付订单。

IC设计新品迭代加速

       据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。

       据悉，全球排名第四和第九的IC设计厂商联发科和赛灵思在此次福布斯全球企业2000强中分别排名543和1262。

       继2021年11月中旬，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台以后，今年3月初，联发科再宣布推出三款芯片，分别为天玑8100、天玑8000及天玑1300。据悉，三颗芯片发布使得联发科在高端市场拥有更大的话语权，同时市场份额也进一步扩大。

       5月23日，联发科宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。同时，公司还推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050，采用台积电6nm制程，搭载8核心CPU，搭载该款芯片的智能手机将于今年Q3上市。

       在今年4月下旬，联发科发布了2022年Q1季度财报。数据显示，联发科一季度总营收为1427.11亿新台币，实现了10.9％的季度增长和32.1％的年增。合并毛利率50.3％，季度增长0.7％，年增长为5.4％。

       赛灵思方面，今年2月14日，美国芯片大厂AMD宣布以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照当前双方的股票交易价值，该项收购金额为498亿美元（约合3165亿元人民币）。

       从赛灵思产品线来看，该公司是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商，可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上。近日，AMD在投资者财报电话会议上表示：AMD计划在未来的霄龙(EPYC)处理器中植入赛灵思(Xilinx)FPGA AI推理引擎，预计首批新品会在2023年问世。

晶圆代工厂商忙扩产（洁净车间工程是行业刚需）

       中游厂商中，涉及晶圆代工业务的三星、英特尔、台积电排名靠前，分别位列榜单第16、36与66名，且三者排名较去年均有所上升。受益于半导体市场产能紧缺，三家晶圆代工厂商2021年及2022年Q1财报数据亮眼，营收同比、环比均实现增长，毛利率持续攀升。近两年三家代工大厂的扩产计划已在逐步实施，市场份额抢夺大战继续蔓延。

       三星方面，外媒消息显示，今年4月上旬，三星在中国西安完成了第二座NAND闪存工厂的扩建，并开始全面生产。此外，去年11月三星宣布，将耗资约170亿美元在美国德克萨斯州新建一座芯片工厂，将成为三星在美国有史以来最大的投资。

       英特尔方面，自帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO以来，相继实施了7纳米计划、IDM2.0战略、Foundry规划、与IBM开展合作等计划。今年4月11日，英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，扩建面积为27万平方英尺，投资30亿美元，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。此前，英特尔首席执行官Pat Gelsinger承诺，公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并将在芯片研究上再投资数十亿美元。

       台积电方面，在今年1月时官方曾宣布年内投资400-440亿美元扩产，今年Q1法人说明会上，魏哲家透露，公司目前维持产能全年吃紧的预期，相关的资本支出计划没有变化。据悉2021年11月，台积电与索尼半导体共同设立日本尖端半导体制造公司，将采用12/16纳米FinFet制程工艺，交付55000片12英寸晶圆的月产能。

       此外，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际在此次福布斯全球企业2000强中排名935，近两年也在大幅扩产。目前，中芯国际中芯京城、中芯东方以及中芯深圳三大项目正稳步推进。据悉，中芯京城一期10万片/月，中芯深圳新增4万片/月，中芯东方新建10万片/月，三大项目全部建成后，中芯国际将拥有24万片12英寸产能。

下游封装日月光一家独大

       封装测试就是把已制造完成的半导体元件进行封装，再进行结构及电气功能确认，以保证半导体元件符合系统需求的过程。其作为产业链的最后一个环节，整体位于产业链下游。

       封测服务供应商包括整合一体化制造服务（简称IDM）供应商和委外封测服务（简称OSAT）供应商两类，前者以英特尔、三星为代表，后者以日月光、Amkor、长电科技为典型。

       在此次福布斯全球企业2000强中，日月光排名671。作为封测龙头，日月光的经营模式以及技术研发对行业具备较高参考价值。

       财报数据显示，日月光2021年及今年Q1营收一骑绝尘。2021年日月光营收高达5699亿元新台币，营业利润为621亿元新台币，较2020年增长78%，超出该公司此前预期。一季度数据看，日月光单季合并营收1443.91亿元新台币（约323.44亿元人民币），较去年同期1194.70亿元新台币，增长20.86%，创同期新高。

       技术上，日月光在先进封装上遥遥领先，凭借其FoCoS产品，该公司成为目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。

       此外，在投资扩建上，近两年日月光动作频频。

       2021年3月26日，日月光投控旗下矽品公司宣布，将在台湾地区彰化中科二林园区新建全新的封测厂，投资金额为800亿新台币（约183亿元人民币），分两期建设：第一期预计今年第3季度动工，目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动工，2027年底前完工投产。

       2021年6月10日，日月光投控拟向关系人宏璟建设购入位于楠梓科技产业园区第二园区的K25新建厂办大楼，主要设置传统封装及FC封装制程生产线，应对高雄厂区未来产能扩充，提升第二园区封装及测试一元化服务效能。

       今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第三季度完工。

       目前，日月光矽品苏州A8厂房已经于2022年1月7日完工投产，引入FC+bumping 技术

作者：全球半导体观察