6月9日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。

       项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。

       项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。本项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，全部建筑面积为厂房。

       根据公示信息，从产业基础看，深圳已建成并稳定运行的集成电路前工序制造企业只有三家，其中两家在龙岗区的宝龙园区（方正微电子和深爱）。产业配套方面已经有一定的规模和基础。从建设地点看，宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条。在广东省是最具集成电路产业聚集优势的产业园区。从技术基础看，本项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，实现自主可控的第三代半导体器件产业化。

       2021年8月，深圳国资正式入主方正微电子，当时方正微电子表示，将加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。

       深圳方正微电子有限公司(简称“方正微电子”)成立于2003年12月，位于龙岗宝龙工业城，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业。2021年8月12日，深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”） 全资企业深圳市深超科技投资有限公司成功入主方正微电子，将方正微电子纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。

       方正微电子是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，开发的13个系列的碳化硅产品已进入商业化应用，性能达到国际先进水平。另外，公司成功开发出使用6英寸硅基氮化镓材料制备的HEMT和SBD器件，耐压超过1200V，性能居国内领先水平。公司将持续加大第三代半导体方向的投入，为客户提供性能更好、可靠性更高的产品。

       公司现有的6英寸硅工艺晶圆代工业务，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务。

       公司努力构建开放式研发体系，在自主研发的基础上，积极与国内外知名企业、高校及科研院所开展合作，迅速提升功率半导体制造技术能力。2012年建设的“深圳方正微电子功率器件和功率集成电路院士工作站”、2018年所建设的“广东省功率半导体先进制造工程技术研究中心”，为方正微电子在电力电子领域奠定了领先的技术基础。

       公司先后获得“国家鼓励的集成电路制造企业”、“国家高新技术企业”、“五一劳动奖状”、“全国工人先锋号”、“中国十强最具成长性半导体企业”、“国家知识产权优势企业”、“深圳知名品牌”、“深圳市质量强市骨干企业”、“广东省守合同重信用企业”、“广东省集成电路知识产权优势企业”、“深圳市质量诚信示范单位”和“深圳企业创新70强”等荣誉。公司拥有完善的管理体系，获得“IATF16949”、“ISO45001”、“ISO9001”、“ISO5001”和“两化融合”等管理体系认证。

       高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献，坚持多劳多得，我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当，公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制，一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。丰富的文化活动公司关注员工生活，公司内设有图书馆、食堂、健身房、灯光球场、医务室等设施。有合唱团、舞蹈团等文化团体，工会经常开展丰富多彩的文体娱乐活动。