半导体产业是国民经济基础性支柱产业。因此，现代化半导体的生产对环境要求非常严格，工厂要在全年四季的气候条件下，生产车间内部要求维持稳定的环境，特别是对于生产环境的温度、湿度、空气洁净度、气流组织，压力平衡等多个空调参数都提出了严格的要求。由于电子产品对静电的敏感性和高湿度环境对其品质的影响，其对湿度的精度以及空调系统的配置都要严格把控。

       空气除温主要有四种方式，通风除湿、冷却除湿、液体吸湿剂除遏和固体吸附剂除湿。在空调除湿系统中，冷却除湿和固体吸附剂除湿是主要手段。冷却除湿在环境对湿度要求不是很高(RH60~65%)的条件下，效果还是比较好，性能稳定且能耗也比较低，目前应用比较广泛。但在生产环境对湿度要求较高(RH=455%)的地方，采用冷却除湿就明显是不经济的。采用转轮除湿机，将不受空气露点影响，且除湿星大，特别适用于低湿条件下，但如果全部除湿仅采用固态吸附原理的转轮除湿机进行，由于其再生耗能量也比较大，此种方案也不是最经济的。由于转轮除湿和冷却除湿各有所长，将其优化组合，各取所长，互补所短，会更好的发挥其效能。

       半导体生产行业的温湿度条件为:T=22±2℃C，RH=45±5%;而对于这个温湿度要求，传统上经常采用冷冻除湿+后加热(再热〉方式进行处理，并取得了一定成果。但这种方式却存在着一个致命问题，冷热的抵消和能耗的巨大浪费，特别是由于半导体行业的大新风，大排风系统、生产环境为大空间洁净环境以及目前许多厂主要集中分布在华南和华东地区的特殊情况，使得这个问题十分突出。

       因此，在最新的许多半导体厂房的空调系统开始使用新风通过新风机组(冷却除湿)和转轮除湿机联合处理湿度、温度而后通过后空调机组处理的组合方式，达到室内逆风温、湿度要求，并取得了显著收益。

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