近日，位于新区康山万亩大平台的半导体产业园建设的火热场景一如往常，一线工人们坚守岗位，力度不减、热情不减、干劲不减，全力以赴推动项目建设再提速。

       据悉，该产业园规划面积约1平方公里，重点服务半导体材料及耗材、封装测试、半导体装备及零部件、芯片设计制造等产业。目前，3个半导体洁净厂房(半导体产业园A区、B区，产芯半导体封测园)均在加速建设中。

       在产芯半导体封测项目建设现场，起重机械不停运转，施工作业有条不紊。目前，两幢生产厂房已经进入结构封顶阶段，其余单体建筑也都在主体结构施工阶段，预计整个项目在明年5月竣工，比预期进度提前2个月左右。

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