近日，半导体智能装备生产中心项目在常平土塘村落成启用，打响了常平镇今年重大项目建成投产的“第一枪”，吹响了常平踏“春”提速拼经济的奋进号角。

       据了解，该电子半导体车间项目总投资超4亿元，项目占地面积40.25亩，建筑面积约10万平方米，主要建设了2栋生产厂房及宿舍楼等配套设施。项目从事LED封测设备、被动元件封测设备及半导体封测设备的生产、研发和销售，年产值达6亿元。

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